최근 한 달 동안 삼성전자는 3.5%, SK하이닉스는 11.4% 빠졌습니다.
같은 기간 반도체 장비·부품 업종의 등락률 중앙값은 +15.90%였습니다.
28개 업종 가운데 1위입니다. 2위 통신(+4.75%)과도 세 배 넘게 차이가 납니다.
반도체 안에서 방향이 갈렸다
같은 기간 다른 업종은 대부분 마이너스였습니다. 조선 -11.51%, 금융 -6.56%, 기계 -5.92%, 자동차·부품 -3.66%.
플러스인 업종은 반도체 장비·부품, 통신, 디스플레이, IT 장비·소재 네 개뿐이었고, 그중에서도 반도체 장비·부품의 상승 폭이 압도적이었습니다.
한 업종 안에서 대장주는 내리고 장비·부품은 오르는 상황이 한 달 넘게 이어진 겁니다.
오늘 기억할 숫자 셋
반도체 장비·부품 1개월 +15.90% · 삼성전자 -3.5% · 2위 통신 +4.75%
목차
- 같은 반도체인데 갈린 방향
- 후공정 종목들의 움직임
- 왜 뒷공정이 먼저 움직였나
후공정 종목들이 크게 움직였다
개별 종목으로 보면 폭이 더 큽니다. SFA반도체가 한 달간 54.0% 올랐고, 두산테스나 47.7%, 하나마이크론 41.0%, 네패스 39.3%였습니다.
올해 누적으로 넓히면 두산테스나 150.3%, 네패스 95.2%, SFA반도체 95.3%입니다. 티에스이는 404.1%로 가장 컸습니다.
재무 지표도 나쁘지 않습니다. 네패스는 F스코어가 9점 만점이고, 두산테스나와 SFA반도체가 8점입니다. F스코어는 수익성·재무건전성·효율성을 9개 항목으로 점검해 매기는 점수인데, 8점 이상이면 상위권입니다.
왜 뒷공정이 먼저 움직였나
반도체는 웨이퍼에 회로를 새기는 전공정과, 그 칩을 자르고 쌓고 포장해 검사하는 후공정으로 나뉩니다. 오랫동안 기술 경쟁의 중심은 전공정이었습니다.
고대역폭메모리(HBM)가 그 구도를 바꿨습니다. HBM은 D램 여러 장을 수직으로 쌓아 연결하는 제품이라, 쌓고 붙이고 검사하는 과정 자체가 성능을 좌우합니다. 전공정 미세화가 한계에 가까워질수록 후공정에서 성능을 끌어내야 하는 구조가 됐습니다.
여기에 수요의 성격도 다릅니다. 메모리 대장주의 주가는 메모리 가격에 따라 움직입니다. 가격이 내려갈 조짐이 보이면 주가가 먼저 반응합니다. 반면 후공정 업체는 생산량과 설비 투자에 연동됩니다. 가격이 조정받아도 생산량이 늘면 일감은 유지됩니다.
중국 창신메모리가 차세대 D램 양산을 선언하며 경쟁이 거세진 국면에서도, 생산량 자체는 줄지 않는다면 후공정에는 다른 셈법이 적용되는 셈입니다.
퀀트 한 컷
다만 이미 많이 오른 구간이라는 점은 같이 봐야 합니다.
티에스이의 RSI는 84, SFA반도체는 69였습니다. RSI는 최근 오른 폭과 내린 폭을 비교해 0~100으로 나타내는 지표로, 70을 넘으면 단기간에 매수가 몰렸다는 뜻으로 읽습니다. 올해 404% 오른 종목과 15% 오른 종목은 같은 뉴스에도 위험이 다릅니다.
실제로 10월 12일 급락일에는 이 종목들도 함께 빠졌습니다. 리노공업 -11.15%, 한미반도체 -6.93%, SFA반도체 -6.39%입니다. 업종이 좋다고 해서 시장 전체가 흔들리는 날을 피해 가지는 못합니다.
마치며
한 업종 안에서 방향이 갈릴 때, 그 갈림이 어디서 생기는지 짚어보면 다음에도 쓸 수 있는 틀이 생깁니다.
이번 경우는 ‘가격에 연동되는 쪽’과 ‘물량에 연동되는 쪽’의 차이였습니다. 제품 가격이 흔들릴 때 전자는 먼저 반응하고, 후자는 생산량이 유지되는 한 버팁니다. 반대로 생산 자체가 줄어드는 국면에서는 후자가 더 크게 흔들립니다.
그래서 업종 뉴스를 만나면 밸류체인을 가격 연동과 물량 연동으로 한 번 나눠보는 게 도움이 됩니다. 반도체뿐 아니라 화학, 철강, 조선처럼 가격과 물량이 따로 움직이는 산업에는 같은 구분이 그대로 적용됩니다.
여기에 RSI나 누적 상승률을 같이 확인하면, 좋은 자리를 찾는 일과 이미 오른 자리를 피하는 일을 함께 할 수 있습니다.
본 글은 공개된 시장 데이터에 대한 개인의 분석이며, 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 투자 판단과 그 결과의 책임은 투자자 본인에게 있습니다.
