폭락장에 가려진 진짜 흐름
전날 코스피는 외국인의 반도체 대규모 차익실현에 9.99% 폭락했다. 그러나 ‘반도체 비중 쏠림의 되돌림’이라는 단기 가격 변동과, ‘반도체 산업이 어디로 가고 있는가’라는 중기 흐름은 분리해서 봐야 한다. 같은 날 신문 곳곳에는 후공정 공급망으로 돈이 몰리는 뉴스가 깔려 있었다 — 코닝의 한국 투자 검토, 삼성·SK의 호남 생산기지, 한미반도체의 매출 급증, 글로벌 VC의 동북아 AI 반도체 베팅까지.
이 네 갈래는 사실 하나의 줄기다. AI 반도체 경쟁의 무게중심이 ‘미세공정(전공정)’에서 ‘첨단 패키징(후공정)’으로 이동하고 있다는 것이다.
왜 ‘후공정’인가 — 미세화의 벽
지난 수십 년간 반도체 경쟁의 핵심은 ‘회로를 얼마나 잘게 그리느냐'(미세공정)였다. 그러나 D램 미세화 공정이 10나노미터(㎚) 이하로 내려가면서 한계에 부딪혔다. 메모리 자체의 성능 향상만으로는, AI를 돌리는 글로벌 빅테크가 요구하는 막대한 데이터 대역폭을 더 이상 감당하기 어려워진 것이다.
그래서 등장한 해법이 여러 개의 칩을 수직으로 쌓거나(HBM), 하나의 기판 위에 나란히 조립하는(첨단 패키징) 방식이다. 칩 하나를 더 미세하게 만드는 대신, 칩들을 더 똑똑하게 연결해 성능을 끌어올리는 전략이다. 한마디로 **’AI = 더 많은 칩을, 더 좁은 공간에, 더 빠르게 잇는 일’**이 됐고, 그 일의 무대가 바로 후공정이다.
이 구조 변화에서 돈을 버는 자리는 네 군데로 나뉜다.
① 장비 — 한미반도체, ‘TC 본더’ 없이는 HBM도 없다
HBM은 칩을 수직으로 쌓아 올리는데, 이때 열과 압력을 가해 미세한 칩들을 단단하게 접합하는 핵심 장비가 열압착(TC) 본더다. 그리고 이 분야 글로벌 1위가 한미반도체다.
- 주력 제품인 HBM4 양산용 ‘TC 본더 4’·’TC 본더 4.5’로 **TC 본더 시장 점유율 약 71%**를 차지.
- SK하이닉스에 2016년 첫 양산 장비를 납품한 이후 HBM2부터 최신 HBM4까지 전용 본더를 공급해왔고, 2년 전부터는 마이크론에도 공급. 삼성전자 공급 가능성도 거론된다.
- 실적도 따라온다. 올해 매출은 전년 대비 30~35% 증가 전망, 향후 5년 연평균 성장률(CAGR) 약 20%. 작년 5,767억 원 매출에 이어 내년 ‘매출 1조 클럽’ 진입이 예상된다.
- 주가는 지난 1년간 160% 넘게 올랐다.
HBM 수요가 늘수록 ‘쌓는 장비’의 수요가 함께 늘어나는, 가장 직접적인 후공정 수혜 구조다.
② 소재 — 코닝의 ‘유리기판’, 그리고 광(光) 연결
칩을 한 기판 위에 조립하려면 그 받침이 되는 ‘기판’의 성능이 관건이다. 기존 플라스틱 기판은 열에 휘는 단점이 있는데, 이를 대체할 첨단 소재가 **유리기판(glass substrate)**이다. 고릴라 글라스로 유명한 미국 광학기업 **코닝(Corning)**이 이 시장의 선두에 있다.
코닝의 에드워드 슐레진저 최고재무책임자(CFO)는 한국경제신문 인터뷰에서, AI 반도체용 유리기판 생산기지로 한국을 잠재적 거점으로 검토 중이라고 밝혔다. 코닝은 이미 1995년 한국에 코닝정밀소재를 설립해 운영 중이다. 유리기판 제조가 가능한 기술력을 가진 나라는 한국·중국·대만·미국 정도로 손에 꼽힌다는 게 그의 설명이다. 다만 아직 비용·양산 측면의 과제는 남아 있다고 덧붙였다.
더 큰 그림은 **’광 연결(포토닉스)’**이다. 슐레진저 CFO는 AI를 장기적·구조적 트렌드로 규정하며, 데이터센터 네트워크에서 빛으로 신호를 주고받는 광 기반 전송의 비중이 더 커질 것이고, 이 전환은 아직 본격적으로 시작되지도 않았다고 강조했다. 코닝은 이미 엔비디아·메타·아마존 등과 대규모 광 관련 공급 계약을 맺으며 대표 AI 수혜주로 부상했고, 주가는 지난 1년간 305%, 올해만 131% 급등했다. 회사는 2028년 매출 300억 달러를 목표로 제시하고 있다.
‘칩을 잇는 소재(유리기판)’와 ‘데이터를 잇는 방식(광 연결)’, 두 축 모두에서 후공정 소재의 가치가 재평가되고 있다.
③ 생산기지 — 새만금·호남이 바꾸는 산업 지도
후공정 투자는 부동산·지역 경제 지도까지 바꾸고 있다.
- 호남: 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 반도체 역사상 처음으로 호남 지역에 대규모 생산기지 구축을 추진한다. AI 반도체·HBM 수요 폭발에 대응한 첨단 패키징 후공정 거점으로, 6월 29일 대통령 간담회에서 윤곽이 공개될 전망이다.
- 새만금: 현대차그룹이 약 9.3조 원 규모 투자를 추진하면서, GM 철수 이후 침체됐던 군산 부동산이 활기를 되찾았다. 기업들이 사택 마련을 위해 매물을 쓸어담으며 군산의 미분양 물량이 사실상 소진됐고(약 713가구 → 460가구로 감소), 신축 아파트는 연일 신고가를 기록 중이다.
후공정은 전공정(웨이퍼 제조)보다 고용·연관 산업 파급이 크다. ‘어디에 후공정 단지가 들어서느냐’가 지역 산업과 자산 가격을 동시에 움직이는 변수가 되고 있다.
④ 설계·자금 — 동북아 AI 반도체로 몰리는 글로벌 큰손
마지막 갈래는 칩을 설계하는 단계와 그곳으로 흘러드는 자본이다. 세계 최대 벤처캐피털(VC) 중 하나인 앤드리슨 호로위츠(a16z·운용자산 약 150조 원)가 서울 사무소를 열었다. 글로벌 VC와 사모펀드(PEF)들이 한국·일본·대만의 동북아 AI 반도체 공급망에 본격 베팅하기 시작한 것이다.
특히 한국은 리벨리온·퓨리오사AI·디멘서·업스테이지 등 AI 반도체 설계(팹리스) 스타트업이 두각을 나타내며 글로벌 자본의 ‘노크’를 받고 있다. 후공정(장비·소재·생산)이 ‘AI 반도체를 만드는 손’이라면, 이 단계는 ‘AI 반도체를 그리는 머리’에 해당한다. 장비부터 설계까지, 한국 반도체 생태계 전반으로 글로벌 자금이 유입되는 흐름이 만들어지고 있다.
투자자 관점 — 후공정 밸류체인 지도
오늘 신문에 흩어진 뉴스를 하나의 테마 지도로 정리하면 이렇다.
| 단계 | 핵심 키워드 | 대표 플레이어 |
|---|---|---|
| 장비 | HBM 적층, TC 본더 | 한미반도체(점유율 71%) |
| 소재 | 유리기판, 광 연결(포토닉스) | 코닝, 국내 소부장 |
| 생산기지 | 후공정 패키징 단지 | 삼성·SK(호남), 새만금 |
| 설계·자금 | AI 팹리스, 글로벌 VC | 리벨리온·퓨리오사AI, a16z |
체크포인트
- HBM 수요의 지속성 — 6/25 마이크론 실적이 ‘AI 메모리 사이클’의 1차 분수령. 후공정 테마의 단기 방향도 여기에 연동된다.
- 유리기판의 양산·비용 — 코닝조차 “아직 비효율”이라고 인정한 만큼, 상용화 시점이 테마의 속도를 좌우한다.
- 호남 생산기지 공식화 — 6/29 발표 내용에 따라 관련 소부장·지역 테마가 움직일 수 있다.
- 단기 가격 ≠ 중기 산업 — 전날 폭락은 ‘쏠림의 되돌림’이지, 후공정으로의 구조적 이동을 부정하는 신호가 아니다.
마무리
반도체 한 종목이 하루에 −12% 빠지는 날에도, 산업은 조용히 다음 챕터를 쓰고 있었다. 미세화의 벽 앞에서 경쟁의 무게중심은 **’더 작게’에서 ‘더 잘 잇기’**로 넘어갔고, 그 길목마다 장비·소재·생산·설계의 새로운 수혜 구조가 만들어지고 있다. 가격의 변동성에 휘둘리기보다, 산업이 향하는 방향을 먼저 읽는 것 — 후공정 테마가 던지는 메시지다.
본 글은 산업 트렌드를 정리·해설하기 위한 콘텐츠이며, 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 언급된 기업명은 테마 설명을 위한 예시이며, 투자 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.
